陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

博文

2019年基本电子电路领域中外机构的专利竞争——各有优势 电子科技大学、美国高通、华为领先

已有 1808 次阅读 2020-2-29 11:07 |系统分类:博客资讯

2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版501.docx

2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告(第一部分)

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组

第一部分 2019年中国国家发明专利统计分析报告

9 中外机构的在华专利布局和竞争

9.8 电子电气方面的中外专利布局和竞争

9. .44 基本电子电路领域中外机构的专利布局和竞争

44个技术领域是基本电子电路,主要包括非开关状态的有源元件电路、调制和解调电路、放大电路、谐振电路,以及脉冲和一般编码译码电路。国内专利最多的机构是电子科技大学、华为技术有限公司、西安电子科技大学、联发科技股份有限公司、东南大学。国外专利最多的机构是美国高通股份有限公司、日本株式会社村田制作所、日本精工爱普生株式会社、韩国三星电子株式会社、日本索尼公司。

9-87  基本电子电路领域国内专利100强机构


机构名称

2019

2018

2017

2016

2015

1

电子科技大学

84

51

71

71

42

2

华为技术有限公司

79

42

78

47

27

3

西安电子科技大学

39

30

54

26

10

4

联发科技股份有限公司

37

44

28

37

36

5

东南大学

36

53

98

41

45

6

瑞昱半导体股份有限公司

23

27

37

22

22

7

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

20

18

6

7

3

8

中国科学院微电子研究所

19

16

33

37

25

8

中国电子科技集团公司第二十四研究所

19

20

21

9

2

10

上海华虹宏力半导体制造有限公司

18

24

45

33

14

11

天津大学

17

30

24

21

14

11

杭州电子科技大学

17

5

7

4

6

13

展讯通信(上海)有限公司

16

13

6

3

--

13

华中科技大学

16

15

11

11

7

13

上海兆芯集成电路有限公司

16

9

3

--

--

13

清华大学

16

22

25

20

10

17

华南理工大学

12

5

14

10

4

17

台湾积体电路制造股份有限公司

12

12

8

21

15

17

湖南工业大学

12

18

--

2

3

17

中国电子科技集团公司第五十八研究所

12

3

8

2

--

21

中国电子科技集团公司第四十一研究所

11

31

29

28

7

22

中兴通讯股份有限公司

10

9

18

22

26

22

宁波大学

10

19

25

10

14

22

苏州普源精电科技有限公司

10

1

--

--

--

22

锐迪科微电子(上海)有限公司

10

5

--

--

--

26

OPPO广东移动通信有限公司

9

11

5

1

2

26

浙江大学

9

14

12

9

8

26

复旦大学

9

9

27

16

9

26

西安空间无线电技术研究所

9

4

13

5

2

30

哈尔滨工业大学

8

10

13

16

3

30

西安紫光国芯半导体有限公司

8

15

8

1

--

30

京东方科技集团股份有限公司

8

5

6

5

3

30

上海交通大学

8

6

7

14

7

30

北京邮电大学

8

10

6

2

3

30

深圳市中兴微电子技术有限公司

8

3

3

--

--

36

珠海格力电器股份有限公司

7

9

2

2

--

36

上海数字电视国家工程研究中心有限公司

7

2

3

3

--

36

西安交通大学

7

9

13

3

6

36

北京时代民芯科技有限公司

7

14

15

8

3

36

中国科学院深圳先进技术研究院

7

8

2

--

2

36

无锡中感微电子股份有限公司

7

3

6

11

--

36

南京航空航天大学

7

5

11

4

4

36

中国电子科技集团公司第五十四研究所

7

10

9

1

2

36

联想(北京)有限公司

7

10

9

3

--

45

创意电子股份有限公司

6

1

4

1

3

45

佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司

6

--

--

--

--

45

中山大学

6

5

9

3

6

45

宜确半导体(苏州)有限公司

6

3

1

1

--

45

西北工业大学

6

6

8

4

--

45

西安启微迭仪半导体科技有限公司

6

3

--

--

--

45

联咏科技股份有限公司

6

4

16

12

9

45

中国科学技术大学

6

8

7

6

12

45

深圳大学

6

3

1

1

1

45

青岛海信电器股份有限公司

6

2

3

--

--

45

意法半导体研发(深圳)有限公司

6

3

4

4

3

56

中国科学技术大学先进技术研究院

5

4

3

--

--

56

珠海全志科技股份有限公司

5

2

2

2

1

56

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

5

2

3

9

7

56

龙迅半导体(合肥)股份有限公司

5

4

3

1

--

56

中国工程物理研究院电子工程研究所

5

1

5

--

--

56

中国科学院高能物理研究所

5

--

1

--

1

56

北京工业大学

5

4

15

3

6

56

北京航空航天大学

5

4

14

7

1

56

芯海科技(深圳)股份有限公司

5

1

1

--

--

56

深圳市汇顶科技股份有限公司

5

2

2

2

--

56

安徽华东光电技术研究所

5

1

1

--

1

56

豪威科技(上海)有限公司

5

1

--

--

--

56

京信通信系统(中国)有限公司

5

6

11

12

4

56

航天恒星科技有限公司

5

--

1

5

--

70

上海奥令科电子科技有限公司

4

--

--

--

--

70

澜起科技股份有限公司

4

--

--

--

--

70

武汉邮电科学研究院

4

1

3

2

1

70

珠海市杰理科技股份有限公司

4

3

1

--

--

70

北京大学

4

5

13

12

11

70

中国科学院上海高等研究院

4

1

--

5

--

70

深圳忆联信息系统有限公司

4

--

--

--

--

70

无锡华润上华科技有限公司

4

4

--

--

1

70

北京理工大学

4

10

14

8

3

70

哈尔滨工业大学深圳研究生院

4

1

1

1

--

70

南京德睿智芯电子科技有限公司

4

--

--

--

--

70

上海华力微电子有限公司

4

5

5

3

1

70

京微雅格(北京)科技有限公司

4

16

1

2

--

70

华邦电子股份有限公司

4

9

1

--

--

70

上海韦尔半导体股份有限公司

4

--

--

--

--

70

青岛歌尔声学科技有限公司

4

10

6

5

3

70

快捷半导体(苏州)有限公司

4

2

9

10

12

70

合肥工业大学

4

4

7

3

1

70

南京理工大学

4

3

5

2

1

70

哈尔滨工程大学

4

4

2

3

1

70

西北核技术研究所

4

8

13

3

1

70

苏州大学

4

4

2

2

1

70

北京纳米能源与系统研究所

4

--

--

--

--

70

厦门宇臻集成电路科技有限公司

4

--

--

--

--

70

广东美的厨房电器制造有限公司

4

6

2

--

--

70

中国人民解放军国防科学技术大学

4

11

9

20

3

70

重庆大学

4

7

2

5

2

70

广东工业大学

4

4

1

--

--

70

上海贝岭股份有限公司

4

2

2

7

11

70

北京无线电计量测试研究所

4

9

3

7

--

70

国家电网公司

4

11

9

12

7

 

9-88  基本电子电路领域国外在华专利100强机构


机构名称

国家

地区

2019

2018

2017

2016

2015

1

高通股份有限公司

美国

79

104

87

86

77

2

株式会社村田制作所

日本

67

82

58

75

44

3

精工爱普生株式会社

日本

44

56

24

17

36

4

三星电子株式会社

韩国

36

27

28

20

15

5

索尼公司

日本

31

14

17

18

9

6

英飞凌科技股份有限公司

德国

30

43

28

36

18

7

天工方案公司

美国

25

20

8

8

--

8

美国亚德诺半导体公司

美国

23

44

41

25

8

9

英特尔IP公司

美国

21

7

6

--

--

10

三菱电机株式会社

日本

20

21

20

17

12

10

英特尔公司

美国

20

36

21

9

9

10

亚德诺半导体集团

百慕大

20

24

13

--

--

13

德克萨斯仪器股份有限公司

美国

17

22

26

12

5

14

罗伯特·博世有限公司

德国

16

8

17

9

5

15

爱思开海力士有限公司

韩国

15

17

10

1

--

16

瑞典爱立信有限公司

瑞典

13

19

11

17

6

16

恩智浦美国有限公司

美国

13

18

2

--

--

16

富士电机株式会社

日本

13

9

8

7

3

19

英飞凌科技奥地利有限公司

奥地利

11

16

15

7

4

20

密克罗奇普技术公司

美国

10

12

28

22

5

20

德州仪器公司

美国

10

8

8

4

5

20

太阳诱电株式会社

日本

10

17

14

13

11

23

阿尔特拉公司

美国

9

8

8

21

11

23

瑞萨电子株式会社

日本

9

20

21

19

9

25

三星电机株式会社

韩国

8

5

7

16

7

25

马维尔国际贸易有限公司

巴巴多斯

8

10

11

19

6

25

夏普株式会社

日本

8

2

9

10

8

28

西门子公司

德国

7

12

10

16

8

28

京瓷株式会社

日本

7

8

2

7

14

28

赛灵思公司

美国

7

3

1

--

--

28

意法半导体股份有限公司

意大利

7

2

--

4

3

32

胡夫·许尔斯贝克和福斯特有限及两合公司

德国

6

2

2

2

--

32

三星显示有限公司

韩国

6

2

--

--

--

32

株式会社半导体能源研究所

日本

6

2

7

12

12

32

松下知识产权经营株式会社

日本

6

3

11

12

3

32

日本电波工业株式会社

日本

6

11

7

7

17

37

大陆汽车有限公司

德国

5

2

1

2

--

37

罗德施瓦兹两合股份有限公司

德国

5

--

6

1

--

37

拉碧斯半导体株式会社

日本

5

5

7

9

1

37

日本碍子株式会社

日本

5

5

2

3

5

37

恩智浦有限公司

荷兰

5

19

5

1

--

42

ABB瑞士股份有限公司

瑞士

4

2

--

--

--

42

美国莱迪思半导体公司

美国

4

3

--

2

1

42

瑞士优北罗股份有限公司

瑞士

4

1

1

--

--

42

IEE国际电子工程股份公司

卢森堡

4

--

3

--

--

42

美国思睿逻辑有限公司

美国

4

--

--

1

2

42

波音公司

美国

4

1

2

1

--

42

迪尔阿扣基金两合公司

德国

4

3

1

1

--

42

美高森美半导体无限责任公司

加拿大

4

3

1

--

1

42

松下电器产业株式会社

日本

4

2

12

3

22

42

日东电工株式会社

日本

4

1

--

--

--

42

安华高科技股份有限公司

新加坡

4

--

--

--

--

42

马克西姆综合产品公司

美国

4

5

7

9

4

42

株式会社索思未来

日本

4

6

8

11

5

42

株式会社自动网络技术研究所

日本

4

4

1

--

--

42

是德科技股份有限公司

美国

4

2

--

--

--

42

福特全球技术公司

美国

4

5

2

--

--

42

赛普拉斯半导体公司

美国

4

4

3

3

--

59

天工滤波方案日本有限公司

日本

3

8

5

--

--

59

通用电气公司

美国

3

4

2

5

4

59

富士通株式会社

日本

3

2

10

17

9

59

LG电子株式会社

韩国

3

--

2

3

7

59

QORVO美国公司

美国

3

8

4

--

--

59

苹果公司

美国

3

2

2

8

7

59

意法半导体公司

美国

3

--

--

--

--

59

哈曼贝克自动系统股份有限公司

德国

3

2

2

1

3

59

株式会社大真空

日本

3

7

6

10

4

59

思睿逻辑国际半导体有限公司

英国

3

4

4

--

1

59

日立汽车系统株式会社

日本

3

1

2

3

1

59

丰田自动车株式会社

日本

3

8

1

4

--

59

吉林克斯公司

美国

3

5

5

10

8

59

阿自倍尔株式会社

日本

3

1

--

1

1

59

株式会社电装

日本

3

5

3

6

2

59

雅马哈株式会社

日本

3

1

2

2

4

59

国际商业机器公司

美国

3

7

15

24

4

59

株式会社东芝

日本

3

5

4

7

11

59

索尼半导体解决方案公司

日本

3

1

4

2

--

59

联发科技(新加坡)私人有限公司

新加坡

3

11

12

14

17

59

硅谷实验室公司

美国

3

1

1

1

1

59

英特尔德国有限责任公司

德国

3

4

19

5

--

81

E.I.内穆尔杜邦公司

美国

2

1

--

--

--

81

斯沃奇集团研究和开发有限公司

瑞士

2

--

2

1

--

81

AMS有限公司

奥地利

2

--

--

1

3

81

诺基亚通信公司

芬兰

2

--

--

--

--

81

株式会社京三制作所

日本

2

2

--

1

1

81

ARM有限公司

英国

2

3

1

3

2

81

意法半导体国际有限公司

荷兰

2

2

--

1

--

81

商升特公司

美国

2

2

1

--

--

81

通用电气技术有限公司

瑞士

2

1

1

--

--

81

追踪有限公司

美国

2

3

4

--

--

81

哉英电子股份有限公司

日本

2

1

--

1

--

81

桑迪士克科技有限责任公司

美国

2

1

4

1

--

81

英诺晶片科技股份有限公司

韩国

2

1

1

--

--

81

飞兆半导体公司

美国

2

--

3

3

4

81

大金工业株式会社

日本

2

--

--

--

--

81

索恩格汽车德国有限责任公司

德国

2

1

--

--

--

81

史奈普塔克有限公司

美国

2

--

--

--

--

81

微软技术许可有限责任公司

美国

2

2

3

2

--

81

高准公司

美国

2

--

--

--

--

81

菲尼萨公司

美国

2

1

2

--

2

 

 

 

 

 

 

 

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。

 

2019年基本电子电路领域中外机构的专利竞争——各有优势 电子科技大学、美国高通、华为领先

2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告(第一部分)

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组

第一部分 2019年中国国家发明专利统计分析报告

9 中外机构的在华专利布局和竞争

9.8 电子电气方面的中外专利布局和竞争

9. .44 基本电子电路领域中外机构的专利布局和竞争

44个技术领域是基本电子电路,主要包括非开关状态的有源元件电路、调制和解调电路、放大电路、谐振电路,以及脉冲和一般编码译码电路。国内专利最多的机构是电子科技大学、华为技术有限公司、西安电子科技大学、联发科技股份有限公司、东南大学。国外专利最多的机构是美国高通股份有限公司、日本株式会社村田制作所、日本精工爱普生株式会社、韩国三星电子株式会社、日本索尼公司。

9-87  基本电子电路领域国内专利100强机构


机构名称

2019

2018

2017

2016

2015

1

电子科技大学

84

51

71

71

42

2

华为技术有限公司

79

42

78

47

27

3

西安电子科技大学

39

30

54

26

10

4

联发科技股份有限公司

37

44

28

37

36

5

东南大学

36

53

98

41

45

6

瑞昱半导体股份有限公司

23

27

37

22

22

7

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

20

18

6

7

3

8

中国科学院微电子研究所

19

16

33

37

25

8

中国电子科技集团公司第二十四研究所

19

20

21

9

2

10

上海华虹宏力半导体制造有限公司

18

24

45

33

14

11

天津大学

17

30

24

21

14

11

杭州电子科技大学

17

5

7

4

6

13

展讯通信(上海)有限公司

16

13

6

3

--

13

华中科技大学

16

15

11

11

7

13

上海兆芯集成电路有限公司

16

9

3

--

--

13

清华大学

16

22

25

20

10

17

华南理工大学

12

5

14

10

4

17

台湾积体电路制造股份有限公司

12

12

8

21

15

17

湖南工业大学

12

18

--

2

3

17

中国电子科技集团公司第五十八研究所

12

3

8

2

--

21

中国电子科技集团公司第四十一研究所

11

31

29

28

7

22

中兴通讯股份有限公司

10

9

18

22

26

22

宁波大学

10

19

25

10

14

22

苏州普源精电科技有限公司

10

1

--

--

--

22

锐迪科微电子(上海)有限公司

10

5

--

--

--

26

OPPO广东移动通信有限公司

9

11

5

1

2

26

浙江大学

9

14

12

9

8

26

复旦大学

9

9

27

16

9

26

西安空间无线电技术研究所

9

4

13

5

2

30

哈尔滨工业大学

8

10

13

16

3

30

西安紫光国芯半导体有限公司

8

15

8

1

--

30

京东方科技集团股份有限公司

8

5

6

5

3

30

上海交通大学

8

6

7

14

7

30

北京邮电大学

8

10

6

2

3

30

深圳市中兴微电子技术有限公司

8

3

3

--

--

36

珠海格力电器股份有限公司

7

9

2

2

--

36

上海数字电视国家工程研究中心有限公司

7

2

3

3

--

36

西安交通大学

7

9

13

3

6

36

北京时代民芯科技有限公司

7

14

15

8

3

36

中国科学院深圳先进技术研究院

7

8

2

--

2

36

无锡中感微电子股份有限公司

7

3

6

11

--

36

南京航空航天大学

7

5

11

4

4

36

中国电子科技集团公司第五十四研究所

7

10

9

1

2

36

联想(北京)有限公司

7

10

9

3

--

45

创意电子股份有限公司

6

1

4

1

3

45

佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司

6

--

--

--

--

45

中山大学

6

5

9

3

6

45

宜确半导体(苏州)有限公司

6

3

1

1

--

45

西北工业大学

6

6

8

4

--

45

西安启微迭仪半导体科技有限公司

6

3

--

--

--

45

联咏科技股份有限公司

6

4

16

12

9

45

中国科学技术大学

6

8

7

6

12

45

深圳大学

6

3

1

1

1

45

青岛海信电器股份有限公司

6

2

3

--

--

45

意法半导体研发(深圳)有限公司

6

3

4

4

3

56

中国科学技术大学先进技术研究院

5

4

3

--

--

56

珠海全志科技股份有限公司

5

2

2

2

1

56

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

5

2

3

9

7

56

龙迅半导体(合肥)股份有限公司

5

4

3

1

--

56

中国工程物理研究院电子工程研究所

5

1

5

--

--

56

中国科学院高能物理研究所

5

--

1

--

1

56

北京工业大学

5

4

15

3

6

56

北京航空航天大学

5

4

14

7

1

56

芯海科技(深圳)股份有限公司

5

1

1

--

--

56

深圳市汇顶科技股份有限公司

5

2

2

2

--

56

安徽华东光电技术研究所

5

1

1

--

1

56

豪威科技(上海)有限公司

5

1

--

--

--

56

京信通信系统(中国)有限公司

5

6

11

12

4

56

航天恒星科技有限公司

5

--

1

5

--

70

上海奥令科电子科技有限公司

4

--

--

--

--

70

澜起科技股份有限公司

4

--

--

--

--

70

武汉邮电科学研究院

4

1

3

2

1

70

珠海市杰理科技股份有限公司

4

3

1

--

--

70

北京大学

4

5

13

12

11

70

中国科学院上海高等研究院

4

1

--

5

--

70

深圳忆联信息系统有限公司

4

--

--

--

--

70

无锡华润上华科技有限公司

4

4

--

--

1

70

北京理工大学

4

10

14

8

3

70

哈尔滨工业大学深圳研究生院

4

1

1

1

--

70

南京德睿智芯电子科技有限公司

4

--

--

--

--

70

上海华力微电子有限公司

4

5

5

3

1

70

京微雅格(北京)科技有限公司

4

16

1

2

--

70

华邦电子股份有限公司

4

9

1

--

--

70

上海韦尔半导体股份有限公司

4

--

--

--

--

70

青岛歌尔声学科技有限公司

4

10

6

5

3

70

快捷半导体(苏州)有限公司

4

2

9

10

12

70

合肥工业大学

4

4

7

3

1

70

南京理工大学

4

3

5

2

1

70

哈尔滨工程大学

4

4

2

3

1

70

西北核技术研究所

4

8

13

3

1

70

苏州大学

4

4

2

2

1

70

北京纳米能源与系统研究所

4

--

--

--

--

70

厦门宇臻集成电路科技有限公司

4

--

--

--

--

70

广东美的厨房电器制造有限公司

4

6

2

--

--

70

中国人民解放军国防科学技术大学

4

11

9

20

3

70

重庆大学

4

7

2

5

2

70

广东工业大学

4

4

1

--

--

70

上海贝岭股份有限公司

4

2

2

7

11

70

北京无线电计量测试研究所

4

9

3

7

--

70

国家电网公司

4

11

9

12

7

 

9-88  基本电子电路领域国外在华专利100强机构


机构名称

国家

地区

2019

2018

2017

2016

2015

1

高通股份有限公司

美国

79

104

87

86

77

2

株式会社村田制作所

日本

67

82

58

75

44

3

精工爱普生株式会社

日本

44

56

24

17

36

4

三星电子株式会社

韩国

36

27

28

20

15

5

索尼公司

日本

31

14

17

18

9

6

英飞凌科技股份有限公司

德国

30

43

28

36

18

7

天工方案公司

美国

25

20

8

8

--

8

美国亚德诺半导体公司

美国

23

44

41

25

8

9

英特尔IP公司

美国

21

7

6

--

--

10

三菱电机株式会社

日本

20

21

20

17

12

10

英特尔公司

美国

20

36

21

9

9

10

亚德诺半导体集团

百慕大

20

24

13

--

--

13

德克萨斯仪器股份有限公司

美国

17

22

26

12

5

14

罗伯特·博世有限公司

德国

16

8

17

9

5

15

爱思开海力士有限公司

韩国

15

17

10

1

--

16

瑞典爱立信有限公司

瑞典

13

19

11

17

6

16

恩智浦美国有限公司

美国

13

18

2

--

--

16

富士电机株式会社

日本

13

9

8

7

3

19

英飞凌科技奥地利有限公司

奥地利

11

16

15

7

4

20

密克罗奇普技术公司

美国

10

12

28

22

5

20

德州仪器公司

美国

10

8

8

4

5

20

太阳诱电株式会社

日本

10

17

14

13

11

23

阿尔特拉公司

美国

9

8

8

21

11

23

瑞萨电子株式会社

日本

9

20

21

19

9

25

三星电机株式会社

韩国

8

5

7

16

7

25

马维尔国际贸易有限公司

巴巴多斯

8

10

11

19

6

25

夏普株式会社

日本

8

2

9

10

8

28

西门子公司

德国

7

12

10

16

8

28

京瓷株式会社

日本

7

8

2

7

14

28

赛灵思公司

美国

7

3

1

--

--

28

意法半导体股份有限公司

意大利

7

2

--

4

3

32

胡夫·许尔斯贝克和福斯特有限及两合公司

德国

6

2

2

2

--

32

三星显示有限公司

韩国

6

2

--

--

--

32

株式会社半导体能源研究所

日本

6

2

7

12

12

32

松下知识产权经营株式会社

日本

6

3

11

12

3

32

日本电波工业株式会社

日本

6

11

7

7

17

37

大陆汽车有限公司

德国

5

2

1

2

--

37

罗德施瓦兹两合股份有限公司

德国

5

--

6

1

--

37

拉碧斯半导体株式会社

日本

5

5

7

9

1

37

日本碍子株式会社

日本

5

5

2

3

5

37

恩智浦有限公司

荷兰

5

19

5

1

--

42

ABB瑞士股份有限公司

瑞士

4

2

--

--

--

42

美国莱迪思半导体公司

美国

4

3

--

2

1

42

瑞士优北罗股份有限公司

瑞士

4

1

1

--

--

42

IEE国际电子工程股份公司

卢森堡

4

--

3

--

--

42

美国思睿逻辑有限公司

美国

4

--

--

1

2

42

波音公司

美国

4

1

2

1

--

42

迪尔阿扣基金两合公司

德国

4

3

1

1

--

42

美高森美半导体无限责任公司

加拿大

4

3

1

--

1

42

松下电器产业株式会社

日本

4

2

12

3

22

42

日东电工株式会社

日本

4

1

--

--

--

42

安华高科技股份有限公司

新加坡

4

--

--

--

--

42

马克西姆综合产品公司

美国

4

5

7

9

4

42

株式会社索思未来

日本

4

6

8

11

5

42

株式会社自动网络技术研究所

日本

4

4

1

--

--

42

是德科技股份有限公司

美国

4

2

--

--

--

42

福特全球技术公司

美国

4

5

2

--

--

42

赛普拉斯半导体公司

美国

4

4

3

3

--

59

天工滤波方案日本有限公司

日本

3

8

5

--

--

59

通用电气公司

美国

3

4

2

5

4

59

富士通株式会社

日本

3

2

10

17

9

59

LG电子株式会社

韩国

3

--

2

3

7

59

QORVO美国公司

美国

3

8

4

--

--

59

苹果公司

美国

3

2

2

8

7

59

意法半导体公司

美国

3

--

--

--

--

59

哈曼贝克自动系统股份有限公司

德国

3

2

2

1

3

59

株式会社大真空

日本

3

7

6

10

4

59

思睿逻辑国际半导体有限公司

英国

3

4

4

--

1

59

日立汽车系统株式会社

日本

3

1

2

3

1

59

丰田自动车株式会社

日本

3

8

1

4

--

59

吉林克斯公司

美国

3

5

5

10

8

59

阿自倍尔株式会社

日本

3

1

--

1

1

59

株式会社电装

日本

3

5

3

6

2

59

雅马哈株式会社

日本

3

1

2

2

4

59

国际商业机器公司

美国

3

7

15

24

4

59

株式会社东芝

日本

3

5

4

7

11

59

索尼半导体解决方案公司

日本

3

1

4

2

--

59

联发科技(新加坡)私人有限公司

新加坡

3

11

12

14

17

59

硅谷实验室公司

美国

3

1

1

1

1

59

英特尔德国有限责任公司

德国

3

4

19

5

--

81

E.I.内穆尔杜邦公司

美国

2

1

--

--

--

81

斯沃奇集团研究和开发有限公司

瑞士

2

--

2

1

--

81

AMS有限公司

奥地利

2

--

--

1

3

81

诺基亚通信公司

芬兰

2

--

--

--

--

81

株式会社京三制作所

日本

2

2

--

1

1

81

ARM有限公司

英国

2

3

1

3

2

81

意法半导体国际有限公司

荷兰

2

2

--

1

--

81

商升特公司

美国

2

2

1

--

--

81

通用电气技术有限公司

瑞士

2

1

1

--

--

81

追踪有限公司

美国

2

3

4

--

--

81

哉英电子股份有限公司

日本

2

1

--

1

--

81

桑迪士克科技有限责任公司

美国

2

1

4

1

--

81

英诺晶片科技股份有限公司

韩国

2

1

1

--

--

81

飞兆半导体公司

美国

2

--

3

3

4

81

大金工业株式会社

日本

2

--

--

--

--

81

索恩格汽车德国有限责任公司

德国

2

1

--

--

--

81

史奈普塔克有限公司

美国

2

--

--

--

--

81

微软技术许可有限责任公司

美国

2

2

3

2

--

81

高准公司

美国

2

--

--

--

--

81

菲尼萨公司

美国

2

1

2

--

2

 

 

 

 

 

 

 

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。

 




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