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封面故事:先进封装成为AI芯片发展新高地(《电子与封装》2024年第1期) 2024-01-15
本期封面报道单位  西安电子科技大学机电工程学院  封面文章  人工智能芯片先进封装 ...
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《电子与封装》“2022—2023年度优秀审稿专家”发布 2024-01-15
       根据 《电子与封装》 2022—2023年度审稿专家的审稿质量、审稿篇数和审回时间,评选出了20位优秀审稿专家,现予以发布。 在 ...
(188)次阅读|(0)个评论
《电子与封装》封面故事|无锡中微高科电子有限公司:3D堆叠封装热阻矩阵研究 2022-06-23
本期封面报道单位     无锡中微高科电子有限公司  封面文章    3D堆叠封装热阻矩阵研 ...
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封面故事|中科芯集成电路有限公司赵晓松博士团队:全耗尽绝缘层上硅技术及生态环境简介 2022-06-17
 本期封面报道单位  中科芯集成电路有限公司     无锡中微晶园电子有限公司  封面文章  全 ...
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《电子与封装》2022年“碳化硅功率半导体技术”专题分享 2022-06-17
邓小川 , 电子科技大学教授,博士生导师,一直从事宽禁带半导体碳化硅功率器件理论、模型、新结构和可靠性研究,在碳化硅功率器件领域主持承担了国家科技重 ...
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