随着现代化集成电路技术的飞速向前发展,电子元器件向着微小型化的发展。NTCR(Negative Temperature Coefficient Resistance,负温度系数的热敏电阻)作为敏感类元器件中的重要一员,在很多领域具有广泛的应用价值，拥有巨大的市场应用潜力。

而传统所制的热敏电阻器件难以满足生产生活的需要，为适应现代化的微小型化设计，故而“轻、小、薄、短、稳”的负温度系数热敏陶瓷材料已成为发展与研究的主流方向。热敏电阻半导体材料在生命科学、医学等领域、民用、产业化生产中有着非常广泛的应用。如下图所示，NTC热敏电阻在各个领域内的应用。

图1  NTC热敏电阻在各个领域内的应用

电子器件的片式化设计、微型化,低阻化也正是21世纪电子元件的发展大趋势，片式化设计的要求既可以满足电子器件所需的微小型化、轻质量化、薄层型设计等所追求的要求，也可在电子基板的表面进行贴装，形成生产自动化的设计要求。美国、日本等发达国家也已经完成了多层片式热敏电阻的商品化设计，年产量也正在逐年提高，而我国多层片式NTC热敏电阻生产仍处于起步阶段。为赶超世界发达国家，我国也在大力的发展片式电阻的设计与制造，但就目前情况而言，与国际还存在一定的差距。

  苏力宏老师团队所制NTC电子浆料成功制备了我国第一批微型红外热敏元薄膜，应用于北斗卫星系统和后续所有卫星地球敏感器中。又经过近十年努力，所开发民用系列NTC半导体粉料和电子浆料所制元件也达到和超过进口同类元件技术水平。由于所制民用粉体分散性优异，所制电子浆料流变性佳。在东莞松山湖有关单位支持下，采用国产化自动丝网印刷设备，成功印刷了微型0603热敏电阻元件，印刷精度完全达到和优于国外同类商品化产品水平，这是我国电子元件发展历史上的一个标志性事件，是首次采用苏力宏老师团队国产化NTC半导体材料和电子浆料，结合国产丝印设备，包括所有辅料、配件辅助设备和模具加工制造出了贴片热敏NTC电阻，实现了100%国产化（所有制程和辅助材料工具为了满足这一条件，作了精心检查筛选），目前正在开展工业产线的建设工作。