微系统与先进封装技术专题

丁涛杰, 王成迁, 孙晓冬

2021年 第21卷 第10期

       丁涛杰，男，1982年7月生，高级工程师，2005年毕业于南京航空航天大学，2008年入职中国电子科技集团第五十八研究所，现任微系统中心主任，微系统领域技术带头人，多年来主要从事微系统和模块板卡产品研发、集成电路测试应用、国产化元器件应用验证和推广等方面工作，先后主持或参与了微系统领域国家重大专项、新品和预研等国家级、省部级和横向课题30余项，在国内外专业期刊上发表论文18篇，申报专利13项。

       王成迁，男，1987年1月生，高级工程师，2017年1月毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业，工学博士。2017年3月入职华天科技（昆山）电子有限公司，先后从事基于TSV的高可靠性车载影像传感器封装技术研发、2.5D/3D技术开发和扇出型封装研发。2019年5月入职中国电子科技集团公司第五十八研究所，现任微系统制造部副主任，全面负责12英寸中道线整合、新产品研发导入、产能良率提升等工作，主导晶圆级封装技术的开发量产。2019年11月进入中国电子科技集团公司第五十八研究所（工作站）和厦门大学（流动站）进行在职博士后研究学习。先后入选了苏州市“姑苏重点产业紧缺人才计划”（2017年）、江苏省企业创新类“双创博士”（2018年）、无锡市“滨湖之光”（2020年）和“太湖人才”（2021年）高层次领军人才计划。截止目前，在SCI、EI以及ECTC、CSTIC等期刊和国际封装会议上发表学术论文12篇，申请专利38项，授权28项。

       孙晓冬，男，1988年12月生，高级工程师，2014年毕业于南京师范大学电路与系统专业，工学硕士，2014年入职中国电子科技集团公司第五十八研究所，现任微系统中心设计部副主任，多年来主要从事微系统和模块板卡产品研发、电路测试与应用等方面工作，先后主持或参与了微系统领域国家重大专项、新品和预研等国家级、省部级和横向课题十余项；迄今在IEEE T-BME、Applied Physics Letter、Journal of Applied Physics、Medical Physics、Chinese Physics B、Chinese Physics Letters等期刊和学术会议上发表论文16篇，申请专利8项，授权3项。

转自：http://ep.org.cn/CN/subject/listSubjectChapters.do?subjectId=1635300488401