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2020年半导体组件与集成电路领域在美专利的布局与竞争——台积电、三星电子、三星显示领先
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陈立新 张琳 黄颖：中美欧日韩五局专利报告1843.docx
█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第二部分 2020年美国发明专利统计分析报告
19 不同技术领域下世界各国及机构的在美专利布局和竞争
19.41 半导体组件与集成电路领域的专利竞争态势
第41个技术领域是半导体组件与集成电路。22020年，美国专利商标局在该领域共授权专利16561项（增长率为2%），占总授权量的4.7%，是专利数量第13多的领域。
2020年，美国在该领域获得专利权4349项，占该领域专利授权总量的26%。中国在该领域做出专利发明1861项，获得专利权1923项，流失专利发明-62项。日本和韩国获得的专利权数量分别为3476和3057项。
表19.41-1 2020年各国半导体组件与集成电路领域的在美专利发明和专利权数量
国家 和地区 | 发明 数量 | 专利权 数量 | 净流失 数量 | 专利 流失率 | 发明 份额 | 专利权 份额 | 份额 流失量 | |
1 | 美国 | 4196 | 4349 | -153 | -4% | 25.3% | 26.3% | -0.9% |
2 | 日本 | 3639 | 3476 | 163 | 4% | 22.0% | 21.0% | 1.0% |
3 | 韩国 | 3071 | 3057 | 14 | 0% | 18.5% | 18.5% | 0.1% |
4 | 中国 | 1861 | 1923 | -62 | -3% | 11.2% | 11.6% | -0.4% |
5 | 德国 | 381 | 337 | 44 | 12% | 2.3% | 2.0% | 0.3% |
6 | 法国 | 154 | 150 | 4 | 3% | 0.9% | 0.9% | 0.0% |
7 | 加拿大 | 94 | 72 | 22 | 23% | 0.6% | 0.4% | 0.1% |
8 | 英国 | 88 | 85 | 3 | 3% | 0.5% | 0.5% | 0.0% |
9 | 瑞士 | 66 | 39 | 27 | 41% | 0.4% | 0.2% | 0.2% |
10 | 荷兰 | 41 | 66 | -25 | -61% | 0.2% | 0.4% | -0.2% |
11 | 瑞典 | 16 | 19 | -3 | -19% | 0.1% | 0.1% | 0.0% |
12 | 以色列 | 50 | 31 | 19 | 38% | 0.3% | 0.2% | 0.1% |
13 | 意大利 | 71 | 27 | 44 | 62% | 0.4% | 0.2% | 0.3% |
14 | 印度 | 63 | 5 | 58 | 92% | 0.4% | 0.0% | 0.4% |
15 | 其他 | 2770 | 2925 | -155 | -6% | 16.7% | 17.7% | -0.9% |
小计 | 16561 | 16561 | 0 | 0% | 100% | 100% | 0% |
注：本表分别按照专利第一发明人和第一权利人进行统计（中国的数据暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利）。
图19.41-1 2020年各国半导体组件与集成电路领域的在美专利发明和专利权数量对比
2020年，在半导体组件与集成电路领域上获得美国专利授权最多的机构是台湾积体电路制造公司、三星电子公司、三星显示公司。
表19.41-2 2020年半导体组件与集成电路领域在美专利授权前10机构
机构名称 | 国家 | 机构英文名称 | 2020 | 2019 | |
1 | 台湾积体电路制造公司 | 中国 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 1226 | 1038 |
2 | 三星电子公司 | 韩国 | Samsung Electronics Co., Ltd. | 945 | 784 |
3 | 三星显示公司 | 韩国 | Samsung Display Co., Ltd. | 912 | 839 |
4 | 国际商业机器公司 | 美国 | International Business Machines Corporation | 725 | 730 |
5 | 京东方科技集团公司 | 中国 | Boe Technology Group Co., Ltd. | 582 | 654 |
6 | LG显示公司 | 韩国 | LG Display Co., Ltd. | 524 | 407 |
7 | 美光科技公司 | 美国 | Micron Technology, Inc. | 446 | 384 |
8 | 英特尔公司 | 美国 | Intel Corporation | 384 | 316 |
9 | 日本半导体能源研究所 | 日本 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 318 | 415 |
10 | 东芝存储器株式会社 | 日本 | Toshiba Memory Corporation | 304 | 274 |
注：本表数据按照第一权利人进行统计。
图19.41-2 2020年半导体组件与集成电路领域在美专利授权前10机构
致谢
感谢河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
https://blog.sciencenet.cn/blog-681765-1313975.html
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