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2021年美国在华专利状况——医药、半导体、计算机、通信技术有优势

已有 2192 次阅读 2022-1-10 10:06 |系统分类:博客资讯

陈立新张琳黄颖：中美欧日韩五局专利报告1991.docx

█武汉大学科教管理与评价研究中心陈立新张琳黄颖

第一部分 2021年中国国家发明专利统计分析报告

6 中国国内专利及世界主要国家在华专利的技术领域分布状况

6.3 美国在华专利的技术领域状况

2021年，美国在华获得了21086项专利，占中国局的份额为4%，比上一年增长了32%。

表6.3-1 美国在华专利20强机构（按专利权人统计）

	机构	2021	2020	2019	2018	2017	2016	2015
1	高通股份有限公司	1389	1158	1569	1670	1255	1593	1279
2	福特全球技术公司	1116	807	996	718	559	569	364
3	英特尔公司	859	622	967	1195	928	643	405
4	苹果公司	809	530	528	432	366	415	349
5	微软技术许可有限责任公司	781	721	803	584	480	801	329
6	通用电气公司	772	527	548	535	743	1138	812
7	通用汽车环球科技运作有限责任公司	715	512	693	689	912	1162	929
8	谷歌有限责任公司	633	503	458	280	1	--	--
9	3M创新有限公司	464	321	295	344	382	498	359
10	波音公司	365	292	314	324	293	209	91
11	耐克创新有限合伙公司	347	204	147	194	213	201	147
12	陶氏环球技术有限责任公司	298	205	188	201	201	305	231
13	奥的斯电梯公司	287	150	83	31	29	53	45
14	宝洁公司	236	182	129	127	146	206	143
15	伊西康有限责任公司	225	81	6	4	4	4	2
16	应用材料公司	218	249	220	185	184	221	85
17	霍尼韦尔国际公司	205	173	151	167	157	198	141
18	德克萨斯仪器股份有限公司	196	157	195	189	114	93	43
19	美光科技公司	193	102	108	102	99	116	119
20	伊利诺斯工具制品有限公司	184	125	129	158	134	85	88

注：本表数据按照第一权利人统计，增长率指2019-2021年的增长率（%）。

图片.png

图6.3-1 美国在华专利20强的专利增长状况

美国在华专利最多的机构是高通股份有限公司、福特全球技术公司、英特尔公司、苹果公司、微软技术许可有限责任公司、通用电气公司、通用汽车环球科技运作有限责任公司。这些机构主要是通信、汽车、互联网、芯片和电子企业。

表6.3-2 2021年美国在华专利的技术小类（IPC4）分布

	IPC	小类	2021	2020	增长率	份额
1	G06F	数据处理	2847	2332	22%	5%
2	H04L	数字信息传输	2436	1652	47%	6%
3	H04W	无线通信	1699	1327	28%	8%
4	A61B	医学诊断	1466	982	49%	14%
5	A61K	医用或梳妆用的配制品	1307	798	64%	6%
6	H01L	半导体器件	974	933	4%	5%
7	H04N	图像通信	931	874	7%	5%
8	G01N	测试或分析材料	734	521	41%	3%
9	H04B	通信传输	717	435	65%	7%
10	A61P	化合物或药物制剂	688	441	56%	4%
11	G02B	光学元件、系统或仪器	641	472	36%	7%
12	A61M	医用注射或抽取器械	600	404	49%	14%
13	A61F	血管内的滤器或支架	561	411	36%	18%
14	C12N	微生物或酶	518	297	74%	3%
15	B29C	塑料成型	490	338	45%	6%
16	G06Q	电子商务和管理系统	489	304	61%	3%
17	G06T	图像处理	426	274	55%	3%
18	C07D	杂环化合物	413	277	49%	4%
19	B01D	分离	387	247	57%	3%
20	C08L	高分子化合物	381	281	36%	3%
21	C07K	肽	380	198	92%	7%
22	H01M	电池	360	246	46%	3%
23	B60R	车辆的特殊配件或部件	358	264	36%	10%
24	G06K	数据识别	343	283	21%	2%
25	B32B	层状产品	326	227	44%	8%
26	H01R	集电器	321	334	-4%	7%
27	F02D	燃烧发动机的控制	313	197	59%	20%
28	C09D	涂料	298	185	61%	5%
29	B33Y	3D打印	292	162	80%	10%
30	G11C	静态存储器	283	169	67%	14%
31	H04R	扬声器	281	220	28%	9%
32	B66B	升降机或自动扶梯	276	148	86%	16%
33	C08G	醛或酮的缩聚物	269	185	45%	3%
34	C08F	碳碳不饱和键高分子	266	196	36%	5%
35	A43B	鞋类的部件	261	121	116%	37%
36	B65D	贮存或运输的容器	261	194	35%	9%
37	C07C	无环或碳环化合物	252	125	102%	3%
38	B41J	打字机	249	201	24%	12%
39	G01R	电磁测量	248	236	5%	3%
40	F01D	汽轮机	245	157	56%	23%
41	H05K	印刷电路	239	195	23%	4%
42	H02M	变电	238	195	22%	6%
43	B01J	颗粒化催化和胶体	236	142	66%	2%
44	H02J	供电和蓄电	233	200	17%	3%
45	G05B	一般控制系统	230	162	42%	3%
46	H01Q	天线	226	127	78%	6%
47	G01S	无线电定向或测距	224	133	68%	4%
48	C09J	黏合剂	220	116	90%	6%
49	C12Q	包含酶或微生物的测定方法	218	153	42%	4%
50	B60W	混合动力车辆的控制系统	218	164	33%	7%
51	A61L	外科材料或消毒	216	117	85%	5%
52	H04M	电话通信	207	134	54%	3%
53	G05D	非电变量控制系统	206	96	115%	4%
54	A61N	电疗或磁疗	200	150	33%	16%
55	C23C	金属材料的镀覆	200	170	18%	4%
56	C08K	有机高分子化合物的制备配料	198	142	39%	2%
57	F01N	发动机的排气装置	198	140	41%	15%
58	C08J	有机高分子化合物加工	197	132	49%	3%
59	B62D	机动车	195	147	33%	5%
60	B23K	焊接及热切割	191	149	28%	3%
61	F02C	喷气推进	191	131	46%	26%
62	A61Q	化妆品或梳妆用品	180	123	46%	7%
63	G10L	测量力或机械功率	171	170	1%	4%
64	B60N	车辆座椅或乘用设备	170	99	72%	15%
65	H05B	电热	170	140	21%	7%
66	G01B	长度角度面积的计量	168	118	42%	3%
67	F02M	发动机可燃物的供给	165	123	34%	12%
68	G02F	用于控制光的器件或装置	157	98	60%	3%
69	E21B	钻探	156	130	20%	4%
70	F02B	活塞式内燃机	154	135	14%	14%
71	B64D	飞机上的设备或附件	152	80	90%	11%
72	F16H	传动装置	152	129	18%	5%
73	G06N	知识及数学模式计算系统	145	69	110%	1%
74	H03K	脉冲技术	144	95	52%	13%
75	H01J	放电管或放电灯	143	162	-12%	15%
76	C09K	荧光液晶等材料	134	96	40%	2%
77	C11D	洗涤剂组合物	134	78	72%	15%
78	F16K	阀或龙头	130	155	-16%	6%
79	A01N	动植物体的保存或杀生剂	129	75	72%	3%
80	G01C	测量距离、水准或者方位	128	95	35%	2%
81	F25B	制冷机	127	89	43%	5%
82	H02K	电机	127	102	25%	3%
83	B60L	电动车辆动力装置	127	100	27%	3%
84	B60K	车辆动力装置布置或安装	126	103	22%	6%
85	B65G	运输或贮存装置	126	95	33%	2%
86	H03M	编码译码或代码转换	124	91	36%	12%
87	G01F	容积或流量的测量	118	101	17%	9%
88	G09G	显示控制的装置或电路	114	82	39%	3%
89	B01L	化学物理实验室设备	109	74	47%	11%
90	F16B	紧固或固定构件	107	69	55%	8%
91	G16H	医疗信息学	106	70	51%	5%
92	F21V	照明装置	106	97	9%	5%
93	C04B	石灰或水泥	106	44	141%	1%
94	A61C	牙科	102	48	113%	10%
95	B64C	飞机	99	81	22%	6%
96	F16D	传送旋转运动的联轴器	99	78	27%	6%
97	B22F	金属粉末的加工	99	59	68%	3%
98	G08G	交通控制系统	98	52	88%	2%
99	F23R	高压或高速燃烧	98	63	56%	33%
100	B05B	喷射或雾化装置	97	80	21%	4%

注：本表数据按第一权利人统计，份额指其占2021年中国局专利某一技术类别的比例。

美国在华专利数量较多的技术小类包括：数据处理、数字信息传输、无线通信、医学诊断、医用或梳妆用的配制品、半导体器件、图像通信、测试或分析材料、通信传输。这些小类的专利数量均超过700项，其中数据处理、数字信息传输类专利超过2000项。另外，份额超过15%的技术小类包括：鞋类的部件、高压或高速燃烧、喷气推进、汽轮机、燃烧发动机的控制、血管内的滤器或支架、升降机或自动扶梯、电疗或磁疗、发动机的排气装置、车辆座椅或乘用设备、放电管或放电灯。其中，美国的在华喷气推进专利高达191项，占中国局专利的26%，可见美国在喷气推进技术上居垄断地位。同样，美国在汽轮机、高压或高速燃烧、喷气推进、血管支架上也处于一定的技术垄断地位。

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图6.3-2 2021年美国在华专利前30个技术小类（IPC4）的数量分布

表6.3-3 美国在华专利的技术领域状况（按专利权人统计）

	技术领域	2021	2020	2019	2018	增长率	占比
1	农业和食品	427	254	212	296	68%	2%
2	生活和运动用品	1160	719	590	667	61%	6%
3	医学诊断与外科	1466	982	974	918	49%	14%
4	医学治疗和护理	1625	1109	932	956	47%	10%
5	药物和家庭日用化学品	1326	809	748	918	64%	6%
6	分离和混合加工作业	1015	680	594	627	49%	2%
7	成型加工作业	1636	1154	1094	1076	42%	3%
8	一般车辆	1378	1053	1261	1114	31%	6%
9	铁路、船舶和飞行器	304	224	222	252	36%	3%
10	包装和储运	864	603	523	421	43%	4%
11	材料化学与纳米	764	595	668	684	28%	2%
12	化工	1058	665	633	657	59%	3%
13	有机化学	1121	663	679	723	69%	5%
14	有机高分子化合物	909	631	607	672	44%	4%
15	生物化学	774	475	344	470	63%	4%
16	纺织、造纸和印刷	576	437	328	356	32%	3%
17	建筑和采矿	607	392	474	476	55%	2%
18	发动机和泵	1388	1054	1182	1128	32%	10%
19	一般机械和武器	842	713	845	760	18%	5%
20	照明与制冷制热	616	475	363	385	30%	3%
21	物理测量	757	612	609	509	24%	3%
22	材料测试	734	521	510	491	41%	3%
23	光电辐射测量与核物理	600	460	526	531	30%	3%
24	光学和摄影	967	719	697	573	34%	6%
25	物理信号和控制	812	506	502	543	60%	3%
26	显示展示用品和声学	428	355	365	279	21%	3%
27	计算机接口	915	753	866	733	22%	8%
28	控制器和运算器（CPU）	511	417	544	690	23%	6%
29	计算机一般零部件	998	804	803	946	24%	5%
30	计算机模式体系架构	232	128	174	271	81%	2%
31	计算机应用与软件工程	728	589	761	962	24%	3%
32	计算机安全	357	231	274	293	55%	6%
33	数据识别	343	283	284	259	21%	2%
34	图像处理	426	274	313	306	55%	3%
35	电子商务和管理系统	489	304	292	295	61%	3%
36	信息存储	373	244	337	348	53%	14%
37	电气元件和结构部件	1213	1105	1063	930	10%	5%
38	半导体制造	553	553	656	612	0%	7%
39	半导体零配件	190	171	232	224	11%	7%
40	半导体元件	397	322	401	478	23%	4%
41	半导体组件与集成电路	288	274	387	348	5%	3%
42	电池	360	246	277	302	46%	3%
43	发电和输变电	718	655	772	722	10%	3%
44	基本电子电路	440	305	389	461	44%	12%
45	电热与等离子体	209	184	365	337	14%	7%
46	通信传输系统	717	435	483	552	65%	7%
47	数字信息传输	1129	701	665	680	61%	8%
48	数据交换网络	717	511	506	446	40%	5%
49	数据传输控制协议	655	422	386	340	55%	5%
50	数据传输控制程序	522	361	336	295	45%	4%
51	图像通信	931	874	948	899	7%	5%
52	无线通信网络	1568	1223	1597	1361	28%	8%
53	无线通信业务	506	389	328	220	30%	7%
54	广播和电话	545	398	391	255	37%	6%

注：本表数据仅统计了第一权利人的所属国家的专利技术领域分布。增长率指2020-2021年的增长率（%），占比指其占2021年中国局专利某一领域的份额。

2021年，美国在华专利最多的技术领域是：成型加工作业、医学治疗和护理、无线通信网络、医学诊断与外科、发动机和泵、一般车辆、药物和家庭日用化学品、电气元件和结构部件、生活和运动用品、数字信息传输、有机化学、化工、分离和混合加工作业。这些领域的专利数量均超过1000项。

美国最具优势的领域是：医学诊断与外科、信息存储、基本电子电路、发动机和泵、医学治疗和护理、计算机接口、数字信息传输、无线通信网络、半导体零配件、无线通信业务、通信传输系统、半导体制造、电热与等离子体。这些领域的专利占中国局专利份额为14%至7%。

美国相对劣势的技术领域包括：农业和食品、数据识别、计算机模式体系架构、建筑和采矿、材料化学与纳米、分离和混合加工作业、电子商务和管理系统、物理测量、电池、成型加工作业、计算机应用与软件工程、照明与制冷制热、发电和输变电、材料测试、图像处理。这些领域的专利占中国局专利份额不足3%。可见，美国的在华专利主要分布在医学、半导体、发动机、计算机、通信技术方面，而在农业、采矿、原材料等方面的专利相对弱一些。

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图6.3-3 美国在华专利在54个技术领域中的增长

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图6.3-4 2021年美国获得的中国专利在54个技术领域中的份额

致谢

感谢河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。

转载本文请联系原作者获取授权，同时请注明本文来自陈立新科学网博客。
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