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2021年中国台湾地区的在美专利状况——获专利权10722项，半导体技术领先

已有 1090 次阅读 2022-10-2 22:34 |系统分类:博客资讯

陈立新张琳黄颖：中美欧日韩五局专利报告2602.doc

█武汉大学科教管理与评价研究中心陈立新张琳黄颖

微信号：chenlixinip5

第二部分 2021年美国发明专利统计分析报告

15 中国在美专利状况

15.4 中国台湾地区的在美专利状况

按照发明人统计，2021年我国台湾地区在美国的专利总计11239项，比上一年增长了-7%，2014-2021年的平均增长率为0%，低于我国大陆地区的9%和18%。

表15.4-1 2019-2021年我国大陆及港澳台地区在美专利分布

	地区		发明人			权利人
	地区	2021	2020	2019	2021	2020	2019
1	大陆	23448	21460	19268	20957	19010	17156
2	台湾	11239	12130	11475	10722	11566	11000
3	香港	647	706	795	822	873	918
4	澳门	13	20	27	41	53	61
	小计	35347	34316	31565	32542	31502	29135

注：本表按照专利第一发明人和第一权利人统计。

按照权利人统计，2021年我国台湾地区在美国获得专利总计10722项，比上一年增长了-7%，2014-2021年的平均增长率为-1%，低于我国大陆地区的10%和19%。

表15.4-2 我国大陆及台湾地区的在美专利对比

	发明及专利权	2021	2020	2019	2018	2017	2016	2015	2014
1	大陆发明数量	23448	21460	19268	14551	13292	10508	8154	7287
2	台湾发明数量	11239	12130	11475	10918	11561	11526	11677	11321
3	大陆专利权数量	20957	19010	17156	12725	11383	8866	6958	6146
4	台湾专利权数量	10722	11566	11000	10443	11110	11357	11569	11368

注：本表按照第一发明人和第一权利人统计。

2014年我国大陆地区在美国获得的专利权数量仅为台湾地区的一半，2017年超过了台湾地区，2021年为其2倍。

图15.4-1 2014-2021年我国大陆及台湾地区的在美专利对比

我国台湾地区的专利主要分布在半导体制造、半导体组件与集成电路、半导体元件、半导体零配件、光学和摄影领域。2021年，台湾在这些领域获得的美国专利均超过1000项。台湾地区在半导体零配件、半导体制造、信息存储、半导体元件、半导体组件与集成电路领域获得的专利数量比大陆地区多，其中在半导体零配件、半导体制造领域是大陆地区的4倍和3倍。可见，在半导体技术方面，我国台湾地区具有较强的研发能力。

表15.4-3 2021年度我国台湾地区专利的领域分布

	技术领域		发明人			权利人
	技术领域	2021	2020	2019	2021	2020	2019
1	农业和食品	61	69	80	61	67	79
2	生活和运动用品	407	532	522	373	488	477
3	医学诊断与外科	152	196	190	146	187	176
4	医学治疗和护理	179	199	165	173	190	161
5	药物和家庭日用化学品	194	179	198	198	194	208
6	分离和混合加工作业	197	233	202	179	215	188
7	成型加工作业	468	601	567	451	562	512
8	一般车辆	205	246	306	185	221	250
9	铁路、船舶和飞行器	24	38	28	21	34	27
10	包装和储运	129	146	165	116	132	162
11	材料化学与纳米	273	314	278	284	321	285
12	化工	138	153	161	122	135	136
13	有机化学	119	140	182	121	154	186
14	有机高分子化合物	121	145	114	122	143	109
15	生物化学	61	95	96	57	91	96
16	纺织、造纸和印刷	62	88	98	54	84	87
17	建筑和采矿	151	170	223	137	160	209
18	发动机和泵	162	186	179	153	179	162
19	一般机械和武器	333	378	404	300	345	370
20	照明与制冷制热	357	460	463	289	392	411
21	物理测量	230	281	304	223	266	285
22	材料测试	185	208	191	183	202	188
23	光电辐射测量与核物理	369	390	384	351	382	354
24	光学和摄影	1140	1327	1202	1069	1217	1078
25	物理信号和控制	281	388	386	264	352	354
26	显示展示用品和声学	521	538	391	482	481	349
27	计算机接口	677	844	787	612	730	698
28	控制器和运算器CPU	114	134	117	113	119	99
29	计算机一般零部件	976	965	772	886	866	677
30	计算机模式体系架构	117	145	82	106	115	64
31	计算机应用与软件工程	167	220	318	138	195	290
32	计算机安全	89	105	95	73	96	87
33	数据识别	377	428	326	339	379	303
34	图像处理	367	386	275	348	362	256
35	电子商务和管理系统	64	79	49	47	66	38
36	信息存储	508	530	440	566	568	474
37	电气元件和结构部件	1139	1253	1272	970	1114	1109
38	半导体制造	2325	2398	2225	2365	2445	2297
39	半导体零配件	1475	1498	1378	1454	1476	1392
40	半导体元件	1927	2075	1910	1996	2138	2000
41	半导体组件与集成电路	2161	2361	2081	2155	2336	2105
42	电池	102	122	104	90	107	94
43	发电和输变电	523	650	576	485	609	542
44	基本电子电路	432	551	463	483	568	512
45	电热与等离子体	130	171	169	108	146	140
46	通信传输系统	210	249	239	190	248	231
47	数字信息传输	297	294	233	269	296	255
48	数据交换网络	117	179	141	91	140	116
49	数据传输控制协议	118	114	114	88	85	85
50	数据传输控制程序	81	109	114	61	85	90
51	图像通信	514	648	564	488	625	567
52	无线通信网络	387	432	350	338	403	377
53	无线通信业务	96	133	118	90	125	121
54	广播和电话	177	204	221	144	167	173

注：本表按照专利第一发明人和第一权利人进行统计。

图15.4-2 2019-2021年我国台湾地区在美专利权的领域分布

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授、大连理工大学杨中楷教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。

如需要中美欧日韩五局及PCT专利数据、专利报告，以及咨询相关专利问题请添加微信号。

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