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博客资讯

ID	文章标题	作者	点击	评论	日期
1411037	2022半导体器件类的专利竞争态势——美日韩最强，中国奋起直追	陈立新	958	0	11-24
1411036	2022数字信息传输类的专利竞争态势——通信技术中美最强，华为遥遥领先	陈立新	1026	0	11-24
1411031	[转载]南京工业大学先进轻质高性能材料研究中心学术沙龙第十八期顺利召开	曾荣昌	1278	0	11-24
1411014	圕人堂周讯（总第498期 20231124）	王启云	2242	0	11-24
1411004	侯老师赴南昌参与“绿色低碳电网，女性点亮未来”的WIP论坛活动	侯慧	1141	0	11-24
1410996	Hemato 期刊正式被 ESCI 收录 \| MDPI News	MDPI开放科学	1746	0	11-24
1410995	《国际水文学杂志》：震动的密码——氦同位素的地震预知之谜	李中平	1208	0	11-24
1410994	Digital期刊正式被Scopus收录 \| MDPI News	MDPI开放科学	1408	0	11-24
1410992	JZBG 期刊正式被 ESCI 收录 \| MDPI News	MDPI开放科学	1396	0	11-24
1410991	Polysaccharides 期刊正式被ESCI、Scopus数据库双收录 \| MDPI News	MDPI开放科学	1558	0	11-24
1410990	Earth 期刊正式被 ESCI 收录 \| MDPI News	MDPI开放科学	6426	1	11-24
1410956	侯老师赴南昌参与IEEE PES变电站技术委员会（中国）2023年会	侯慧	1131	0	11-24
1410955	踔厉奋发，踵事增华--祝贺我组本科生兰志秋获评2023年小米奖学金！	侯慧	1059	0	11-24
1410940	2022数据处理类的专利竞争态势——计算机技术美日中韩领先	陈立新	947	0	11-24
1410934	2022中国台湾地区的在美专利状况——发展缓慢，长期停滞，2017年被大陆超越	陈立新	809	0	11-24
1410925	2022年中国专利100强——台积电、华为、京东方、欧珀、武汉华星、小米、腾讯、中兴领先	陈立新	1321	0	11-24
1410920	2022年中国专利发展：2019年超德国，2022年超韩国，列世界第3位， 2028年超日本	陈立新	2325	0	11-24
1410916	2022年中国的在美专利发明与美国、日本、韩国、德国的比较	陈立新	1002	0	11-24
1410914	2022年中国在美专利发明的领域分布和发展态势	陈立新	730	0	11-24
1410857	NMT助力植物干旱胁迫及植物营养研究 \| 重温NMT发展历程，展望产学研创新未来！\|【NMT历史上的今天】	许越	1198	0	11-23
1410855	2023年新增院士本科毕业院校数量统计	吴军	1674	0	11-23
1410835	[转载]我校育鲲轮访港受关注	汪育才	912	0	11-23
1410816	[转载]“2023年全国腐蚀电化学高端论坛”成功举办	曾荣昌	1432	0	11-23
1410803	2022年世界主要国家在美专利的技术领域分布与竞争状况	陈立新	1141	0	11-23
1410801	珍贵的千字文，唐人怀素帖	汪育才	806	0	11-23
1410800	2022年美国专利各类别和领域的发展状况	陈立新	1764	0	11-23
1410798	2022年世界主要国家、地区和机构的在美专利状况	陈立新	1202	0	11-23
1410795	2022年美国发明专利统计分析报告概述	陈立新	1194	0	11-23
1410794	2022年中国局发明专利数据统计分析的结论与讨论	陈立新	1528	0	11-23
1410783	2022年国内部分城市国家发明专利统计分析报告	陈立新	1098	0	11-23