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《电子与封装》封面故事|无锡中微高科电子有限公司:3D堆叠封装热阻矩阵研究 2022-06-23
本期封面报道单位     无锡中微高科电子有限公司  封面文章    3D堆叠封装热阻矩阵研 ...
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封面故事|中科芯集成电路有限公司赵晓松博士团队:全耗尽绝缘层上硅技术及生态环境简介 2022-06-17
 本期封面报道单位  中科芯集成电路有限公司     无锡中微晶园电子有限公司  封面文章  全 ...
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《电子与封装》2022年“碳化硅功率半导体技术”专题分享 2022-06-17
邓小川 , 电子科技大学教授,博士生导师,一直从事宽禁带半导体碳化硅功率器件理论、模型、新结构和可靠性研究,在碳化硅功率器件领域主持承担了国家科技重 ...
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《电子与封装》2020—2021年度“优秀审稿人” 2021-12-31
《电子与封装》 取得的成绩离不开广大审稿人的辛勤奉献, 很高兴在此公布 2020—2021年度优秀审稿人奖,以表彰在《电子与封装》提供及时、建设性评审服务 ...
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封面故事|西安电子科技大学智能仪器与封装测试重点实验室田文超教授团队:陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真 2021-12-16
报道单位     西安电子科技大学智能仪器与封装测试重点实验室田文超教授团队  封面文章    ...
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