集成电路封装实验的总结和展望 2023-05-28

在 5 月 21 日下午我们课题组一起做了芯片底填料（ underfill ）的毛细效应流动和加热固化成型实验，在 5 月 28 日上午我们课 ...

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管窥人工智能+材料科学与工程的发展 2023-05-23

刚在网上提交了 NSFC 的新概念材料、材料共性与工程交叉（ E13 ）学科的 14 份申请书的评议意见。从中看得出来，材料科学与工程、人工智能 ...

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集成电路封装方向的硕士生开题暨中期检查 2023-05-14

今天上午组织了我们课题组两名二年级硕士生的开题暨中期检查活动。特别邀请了中科院山西煤化所的智博士、中国重汽工艺技术研究院的周博士、山东科技大学材料 ...

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电池安全智能监测技术的研讨 2023-05-04

4 月 28 日（周 5 ）下午我们课题组全体在校人员和毕业后回访课题组的 XU 博士做了一个学术交流，重点研讨了新能源汽车 / 数据中 ...

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集成电路性能计算和多尺度贯通模拟 2023-04-12

昨天上午 10:00 开始我们课题组和某公司的中央硬件研究院可靠性分析团队以远程会议形式开了集成电路产品等效材料性能计算和多尺度贯通模拟的研讨会。我 ...

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嵌入式人工智能在制造和交通运输业仿真及决策中的应用 2023-04-07

在 4 月 1 日写了科学网博文《人工智能源代码解读及在集成电路仿真中的嵌入式应用》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod= ...

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人工智能源代码解读及在集成电路仿真中的嵌入式应用 2023-04-01

今又周六，实感疲惫！ 周一至周五，除了周二之外，每天下午都组织课题组会，一起解读基于卷积神经网络算法的人工智能源代码、掌握其在集成电路产品制造 ...

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集成电路方向的两名硕士生毕业预答辩 2023-03-30

在上周六（ 3 月 25 日）下午，按照学院要求，组织了我们课题组的张通同学和黄斌同学的硕士学位论文预答辩活动。除了本校专家，还邀请了济南大学 ...

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